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大家好，这里是《老外看中国》系列。

日方连续抗议、要求中方撤回关键物项出口管制，并没有得到想要的结果。

与此同时，日本针对中国的技术限制继续加码，从先进封装设备到精密机床都在收紧审查。

在美国已经对中国高端芯片和制造设备设置限制的背景下，日本开始从芯片后端和高端制造设备两个方向跟进。

中国这边也已经拿出了现实筹码。

今年2月至4月，对日本出口的钨粉和碳化钨已经降到零。

日本原本希望从美国增加钨供应，可美国自己同样面临短缺，并准备从8月27日起实施为期一年的出口限制，优先保障本国需求，有剩余才可能向日本提供。

美日在限制中国技术发展上动作接近，可到了关键原料供应这一环，美国未必有能力替日本兜底。

日本首先动的是精密机床。

按照相关安排，从8月16日起，日本将正式收紧面向中国大陆的精密机床出口管制，新申请还将接受更严格审查。

受到重点关注的领域包括半导体、航空航天、机器人、汽车以及军工，这些产业都需要高精度机床参与加工。

这次管制尤其盯住五轴联动设备，同时涉及整机、核心零部件以及关键设计软件。

五轴机床承担大量复杂、高精度零件加工任务，日本选择从这一环节提高门槛，确实会给中国部分高端制造企业带来阶段性压力。

相关判断认为，一些环节的替代和技术攻关可能需要两三年时间。

但日本也很难把这条路走成彻底断供。

目前的安排仍然保留申请渠道，部分第三国二手设备以及海外子公司的生产渠道也可能留下空间。

更值得注意的是，中国市场对日本机床企业本身非常重要：3月份来自中国的机床订单超过500亿日元，创下月度新高；

到6月份，中国市场约占日本海外机床订单的四成。

限制越严，日本企业同样需要承受失去订单的风险。

半导体后端也是日本发力的重点。

从8月1日起，先进芯片封装相关设备开始实施更严格的逐案审批，涉及先进键合、晶圆减薄、激光切割、高精度分选和先进封装设备。

这里直接关系到Chiplet、2.

5D和3D堆叠等技术路线。

先进封装的重要性就在于，它可以把电路向垂直方向堆叠，缩短数据传输距离，提高晶体管密度和整体效率。

在先进制程受限的情况下，中国企业可以通过封装、堆叠和系统集成继续提高算力。

日本从后端设备增加限制，目的就是提高中国利用这条技术路线弥补部分制程差距的难度。

问题在于，高端制造从来不只有设备这一环。

日本能卡设备，中国同样掌握重要的上游资源，其中一个关键点就是钨。

中国钨产量约占全球八成，而且优势还覆盖冶炼、加工以及后续制造环节。

日本精密制造所需要的钨粉、碳化钨，恰恰处于这条供应链上。

钨的重要用途十分直接。

机床切削工具需要硬质材料，精密机械、汽车、电子和军工生产同样离不开相关产品。

日本拥有很强的精密加工能力，可再先进的设备也离不开稳定原料。

中国从2月至4月已经把相关钨产品对日出口降到零，日本因此寻求美国增加供应，结果又碰上美国自己缺钨。

稀土也是相似的逻辑。

中国已经对日本加强相关出口控制，重稀土受到的影响尤其明显。

镝等材料会进入高端军工制造、电动汽车电机和精密电子产品，而且中国掌握的不只是矿产资源，从开采到冶炼、精炼的完整供应链同样具有重要分量。

因此，日本现在面临的是两头压力。

一头是希望借助自身在精密机床、先进封装设备等领域的技术优势，增加中国高端制造的成本；

另一头则必须考虑本国工业对钨、稀土等关键材料的需求。

技术设备可以提高审批门槛，矿产原料却很难凭行政命令迅速找到同等规模的替代供应。

供应中断还会带来另一个结果：被限制的一方会加快寻找替代路线。

先进封装如此，精密机床如此，原材料同样如此。

技术产品最终存在追赶和国产替代的可能，而具有明显资源稀缺性的矿产，替代难度往往更高，这也是当前供应链竞争中双方筹码并不对称的地方。

所以，美日同步提高对华技术限制，确实可能给中国部分高端制造环节制造阶段性困难，中国没有必要低估这些设备和技术的价值。

但中国手中也有日本现实需要的关键矿产以及相应加工能力，美国自身又面临钨供应紧张，日本想把中国供应链迅速替换掉同样困难。

接下来真正要看的，是谁能更快补上自己的薄弱环节，谁的工业体系能够承受更长时间的调整。

日本可以继续提高设备出口门槛，中国也可以继续推进国产替代并发挥关键资源和加工能力的优势。

这场较量已经进入技术、设备、原料和产业韧性同时接受考验的阶段。

这是本期《老外看中国》，咱们下期见。

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